Category Archives: BÀI VIẾT

Acid Trap trong PCB

Trong ngành sản xuất PCB (Printed Circuit Board), việc sử dụng bẫy acid trap là [...]

Hiện tượng Tombstoning trong hàn PCB

Lỗi tombstoning (hay còn gọi là lỗi “bật đứng”) là một vấn đề phổ biến [...]

6 chiến lược xử lý EMI trong PCB RF

  Thiết kế một mặt phẳng đất liên tục bên dưới các đường truyền RF [...]

Sự khác biệt giữa điện trở kéo lên và điện trở kéo xuống

Sự khác biệt giữa resistor kéo lên (pull-up resistor) và resistor kéo xuống (pull-down resistor) [...]

Xây dựng stack up tốt cho PCB

Khi thiết kế PCB cho các ứng dụng tốc độ cao, việc xây dựng stackup [...]

So sánh Mosfet và Transistor

MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) và transistor lưỡng cực (BJT – Bipolar Junction Transistor) là hai [...]

Các lỗi phổ biến khi thiết kế phần cứng

Thiết kế phần cứng PCB là một công việc phức tạp, dễ xảy ra lỗi [...]

Các lỗi khiến module NRF24L01 không hoạt động

Module NRF24L01 là một module giao tiếp không dây phổ biến, tuy nhiên nó có [...]

Hiệu ứng Miller của Mosfet

Hiệu ứng Miller là một hiện tượng liên quan đến điện dung ký sinh trong [...]

Các loại tổn thất khi sử dụng MOSFET

Có hai loại tổn thất trong MOSFET. Một là tổn thất dẫn điện và một [...]