Kiểm soát trở kháng xung quanh TVS cho tiêu tán dòng điện ESD
- Tối thiểu bất cứ điện cảm giữa nguồn dây ESD và đường xuống GND thông qua TVS
- Đặt TVS càng gần connector càng tốt
- đặt IC được bảo vệ xa TVS, TVS đặt gần Connector
- Đừng gây ra stub giữa TVS và đường tín hiệu cần bảo vệ, định tuyến trực tiếp từ nguồn gây ESD tới TVS
- Tối thiểu điện cảm giữa TVS và đất Ground trên mạch là điều rất quan trọng
Giới hạn ảnh hưởng của EMI lên các mạch không được bảo vệ
- Không nên định tuyến các tín hiệu không được bảo vệ tại khu vực giữa nguồn ESD và TVS
- Đặt TVS càng gần connector càng tốt
- Định tuyến các trace tín hiệu thẳng từ nguồn ESD tới TVS nếu có thể, tránh đi vuông góc
- Nếu phải sử dụng góc vuông thì nên định tuyến góc cong, nên đi theo góc 45 độ
Sử dụng đúng via để tối đa hóa sự tiêu tán dòng điện ESD xuống Ground
- Tránh sử dụng các via giữa nguồn ESD và TVS nếu có thể
- Nếu bắt buộc phải sử dụng via giữa nguồn ESD và TVS, định tuyến trực tiếp từ nguồn ESD tới TVS trước khi dùng via để chuyển lớp
Sử dụng kỹ thuật Grounding để có được trở kháng thấp
- Kết nối chân GND của TVS trực tiếp tới ground plane cùng lớp mà có via stitching tới lớp ground plane bên trong (lớp GND trong)
- Sử dụng nhiều ground plane bất cứ khi nào có thể
- Sử dụng một vít bắt với khung, kết nối đến GND của PCB, gần với TVS và nguồn ESD (ví dụ ground plane của shield)
- Sử dụng via có đường kính lỗ lớn để giảm trở kháng của via
Link: Here
