Một số kỹ thuật layout PCB để giảm EMI

1. Grounding

Không cắt ground plane

Thực hiện via stitching với khoảng cách nhỏ nhất bằng 1/10 bước sóng của tấn số cao nhất trong mạch

Thực hiện thêm via chuyển lớp ground khi tín hiệu chuyển lớp

1. Đặt linh kiện

Cách ly vùng, linh kiện Analog và Digital

Đặt linh kiện high speed như là bộ dao động, thạch anh và bộ chuyển đổi nguồn switching xa khỏi các thành phần nhạy cảm như các bộ khuếch đại, cảm biến, chuyển đổi tương tự sang số ADC

Vị trí của các linh kiện càng gần khối nguồn và đất của chúng để giảm ảnh hưởng của các thành phần ký sinh, ví dụ như điện cảm ký sinh..

1. EMI shielding

Sử dụng shield để bảo vệ các tín hiệu quan trọng như RF và các tín hiệu tốc độ rất cao

Tạo ra lồng Faraday xung quanh khối mạch nhạy cảm

1. Định tuyến

Cung cấp ít nhất khoảng cách 3W giữa các tín hiệu liền kề

Định tuyến các tín hiệu quan trọng như RF trên các lớp ngoài để tránh các stub via không cần thiết

Cung cấp ít nhất 50 mil khoảng cách giữa trace nguồn và các cạnh của mạch

1. Kỹ thuật sử dụng Termination

Sử dụng điện trở đầu cuối nối tiếp có giá trị khoảng 1/10 trở kháng của tín hiệu high speed

Đặt các điện trở đầu cuối song song càng gần phía cuối đường tín hiệu để giảm độ dài stub