Thiết kế PCB bao gồm một số chiến lược:
1. Thiết kế layout: Sắp xếp hợp lý các linh kiện, đường tín hiệu và mặt phẳng plane nguồn, GND để giảm thiểu nhiễu tín hiệu và giảm diện tích vòng lặp. Việc sử dụng layout nhỏ gọn với đường dẫn tín hiệu ngắn hơn có thể giúp giảm EMI và cải thiện EMC.
2. Grounding: Thực hiện chiến lược nối đất vững chắc, chẳng hạn như sử dụng sơ đồ nối đất hình sao hoặc đặt các mặt phẳng ground một cách chiến lược, giúp giảm thiểu vòng lặp và nhiễu trên đất.
3. Tính toàn vẹn của tín hiệu: Sử dụng các trace có kiểm soát trở kháng, tránh các góc nhọn và sử dụng các kỹ thuật termination thích hợp (như điện trở nối tiếp hoặc điện trở termination) để duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm phản xạ.
4. Che chắn (shielding): Sử dụng các kỹ thuật che chắn như thêm lớp đất giữa các lớp tín hiệu, sử dụng hộp hoặc tấm chắn che chắn xung quanh các thành phần, khối nhạy cảm và sử dụng thiết kế vỏ phù hợp để chứa EMI và cải thiện EMC.
5. Vị trí linh kiện: Lựa chọn cẩn thận vị trí linh kiện để giảm thiểu sự ghép nối giữa tín hiệu tốc độ cao và tín hiệu số tương tự hoặc tốc độ thấp nhạy cảm.
6. Lọc: Tích hợp các bộ lọc (chẳng hạn như hạt ferrite, tụ điện hoặc cuộn cảm) tại các điểm đầu vào/đầu ra để triệt tiêu nhiễu tần số cao và EMI, đồng thời cải thiện EMC.
7. Lựa chọn vật liệu: Việc chọn vật liệu PCB như Roger/ISOLA/Polyamide/FR-4x có tổn thất điện môi thấp hơn và hiệu suất tần số cao tốt hơn cũng có thể giảm thiểu các vấn đề EMI/EMC.
8. Tuân thủ các tiêu chuẩn EMI/EMC: Đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn và quy định EMI/EMC để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của ngành.
